灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
按材料可分为：环氧树脂灌封胶： 单组份环氧树脂灌封胶
双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶
双组份加成形硅橡胶灌封胶
双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶：UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶： EVA热熔胶
性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
固化放热峰低，固化收缩小。
固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
耐高温电子填充剂XZ-DZ001，亦可做耐高温电子灌封胶XZ-DZ002，可以耐1200℃甚至更高的温度，耐高温电子灌封胶XZ-DZ002在未固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶XZ-DZ002完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子灌封胶XZ-DZ002组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在100度以上的高温就会软化或者烤焦，耐高温电子灌封胶XZ-DZ002哪怕是1200度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升高，性能越来越来好，硬度，附着力进一步加大。烘烤方便，完全水性，环保，无有毒的有机气体挥发，进化电子车间的空气环境。
耐高温电子灌封胶XZ-DZ002性能：
外观：乳白色粘稠状的液体。
含量：≥90[%]
可耐温度：1200℃，短时间可耐1500℃甚至更高。
表干： 0.5小时
使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。
硬度：5H
良好的耐油性能；耐酸耐碱性。
厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
耐高温电子灌封胶XZ-DZ002主要应用范围：
高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。
1、电气特性优良；
2、 硬化后收缩率很小，良好的柔韧性；
3、优良的热传导性和阻燃性；
4、 无论室温或加温，均可硬化；
5、非常好的耐化学性与耐水性；
6、 温度使用范围（-25℃ - 105℃）
1、将a 、b剂按4：1的比例各取一份倒入容器中，用圆柱型铁或木棒搅拌均匀；
2．将混合好的胶水灌入相应位置即可；
3．在产品初步固化后方可移动位置，等完全固化后正常使用；
4．调胶时应根据当时使用量来决定，调好的胶水应该在50分钟内使用完，否则将会浪费剩余胶水；
