铝基覆铜板

  铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的,它是铝基板的原材料的一种。由于它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,又被称为被称为覆铜箔层压板。

性能特点和类别

  铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间,可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性,可以广泛在多种特殊领域加以运用。

  依据其结构差异和性能特征, 铝基覆铜板基本可以分为三类:

     1:通用型铝基覆铜板,其绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成的;

     2:高散热铝基覆铜板,其绝缘层是由高导热的环氧树脂或其它树脂构成的;

     3:高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成的。FR-4覆铜板与铝基覆铜板差异在于散热性。

应用领域

  铝基覆铜板的应用领域十分广。在目前主要是有:

  1.工业电源设备,比方说固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器等;

  2.汽车,如点火器、电源控制器、交流变换器等;

  3.电源,如稳压器和开关调节器;

  4.磁带录像机和声频设备,如电机驱动器、信号分离器、放大器等;

  5.办公自动化设备,如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头;

  6.计算机,如CPU板、电源装置;

  7.半导体绝缘导热板,电阻器阵列,热接收器和日光电池基板等。

T-Clad铝基覆铜板

T-Clad铝基覆铜板

发展前景

  当今社会电子产品的告诉发展,符合铝基覆铜板的诞生发展趋势,势必会推动其应用程序和使用继续迅速扩大,特别是在发达国家。而我国作为告诉发展的发展中国家,再加之有巨大的市场需求,这也势必会推动铝基覆铜板的技术更新和发展以及广泛运用。在这里潜在市场十分广阔。铝基覆铜板是顺应电子产品发展的产物。作为朝阳产业,它拥有的发展前途。

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