导电银胶通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂。
导电银胶按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶。
同性导电银胶:是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域。
异性导电银胶：指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器中的板的印刷 .
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。
室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求。
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
8.硬化时产生气体少
1.清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2.装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装：将成品按要求包装、入库。
1.导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。
2.导电银胶用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
3.导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。
4.导电银胶用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。
