PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
1.PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）; 2.PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性; 3.PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本; 4.PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力; 5.PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
办公自动化设备：电动机驱动器等。 计算机：CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。 汽车：电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。 功率模块：换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。 通讯电子设备：高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。 电源设备：开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
PCB铝基板所面临的挑战就是越来越精密和复杂的设计，比如每个芯片日益增加的引脚数量、高速数据流技术等等。然而，PCB铝基板行业将继续保持增长，2007年全球的PCB铝基板产值将突破500亿美元，预计到2012年能达到760亿美元的规模。这里的产值包括了HDI、单面板、双面板、多层板、挠性板、刚挠结合板等，同时包括了铝基板、FR4、铍氧化物等基材。
