电容量可在某一小范围内调整，并可在调整后固定于某个电容值的电容器称作微调电容器，也可见半微调电容器。
微调电容主要的作用是用于与电感线圈等振荡元件来调整谐振频率 ，可调电容在实际应用中具有与固定电容相同的功能，但是他的灵活性在于可以调整容量大小，通过改变这一数据，来实现与电感等元件实现电路的共振。通常体现微调电容的一个重要指标就是共振频率的高低，共振频率越高，其精密度就越好。
1. 焊接
(1) TZR1系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接，但不得使用波峰焊接方式 (浸泡)。
(2) 焊接的条件
如果焊接条件不适用，即焊接时间过长或温度过高，微调电容器可能与其规定的特性不符。
(3) 焊膏用量既不得过多，又不得过少。
(4) 锡膏印刷厚度应为100μm到150μm，焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局。锡焊用量不足可能会导致PCB的焊接强度不足。锡焊用量过大时，因助焊剂隆起可能会使端子间产生焊锡接桥或接触不良现象
(5) 使用烙铁时，焊锡丝直径应小于0.5mm。且焊锡丝应涂在端子下部，不得将助焊剂涂在端子以外。焊膏用量过大或在端子上部涂上锡膏时，由于助焊剂进入可动部件或接触点，可能会导致固定金属转子或接触不良。烙铁不得与微调电容器的独石定片接触，此类接触可能会导致微调电容器受损。
注意事项 (使用方面)
1. 使用适当的螺丝刀，使之与螺钉上的沟相配。推荐用于手动调整的螺丝刀
2. 使用螺丝刀进行调整时，不得施加过大的力 (为0.5N (参考值；50gf))，以减少静电容量漂移。如果在螺钉沟上施加过大的力，可能会引起产品变形。
3. 不得在微调电容器上使用粘合剂、锁固密封剂或其它物质来固定转子。这可能会引起腐蚀或电接触问题。
2. 贴装
(1) 把微调电容器贴装到PCB上时，不得施加过大的力 (为5.0N (参考值；500gf))。
(2) 不得扭曲或弯曲PCB，以免微调电容器破损。
(3) 使用尺寸适当的吸嘴 (外径为1.1-1.2mm；内径为0.8-0.9mm)。
3. 清洗
由于其结构为开放型，不得进行清洗。
4. 其它
注意微调电容器的极性，使寄生电容的影响最小
微调电容调节的时候，改变两片之间的距离或者面积。微调电容器是由两片或者两组小型金属弹片中间夹着介质制成的。，微调电容器的外形。微调电容器一般没有柄，只能用螺钉旋具调节，因此常用在不需要经常调节的地方。微调电容器在各种调谐及振荡电路中作为补偿电容器或校正电容器使用。
