片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。 片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。由于其制作工艺比较复杂，故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化，明显滞后于电容器和电阻器。
1.编织型
特点：在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。
2.薄膜片式
特点：具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面，磁场分布集中，能确保装贴后的器件参数变化不大，在100MHz以上呈现良好的频率特性。
3.绕线型
优点：是电感量范围广（mH～H），电感量精度高，损耗小（即Q大），容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等。
缺点：是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。
4.叠层型
优点：具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。 与绕线片式电感器相比它的尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；耐热性、可焊性好；形状规整，适合于自动化表面安装生产。
缺点：合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。
不论是计算机还是办公自动化设备，不论是视听产品还是通信产品，都需用片式电感器。尤其是微型化便携式产品和数字化产品，对片式电感器的需求量则更大。像日本索尼生产的摄录一体机，重量已从1989年到1000多克减少到到450克，片式化率达98%，单机需要近40只片式电感器笔记本电脑重量已由早先的2.7千克减少到0.3千克，厚度由53mm减少到18mm,片式化率达85%以上，片式电感器单机需用量达26只以上。从目前电子整机对片式电感器单机平均需用量看，较多的产品有大屏幕彩电（约45只）。移动电话手提机（约30只）。录像机（约20只），无绳电话（约12只），DVD和VCD（各约12只）。软盘及硬盘驱动器（约8只）中文及数字BP机（各约10只），程控交换机（约2只/线）传真机（约5只）和开关电源（约5只）等，
随着电子整机向高频发展，适应高频应用的电感器的市场强劲。信息产品用片式电感器通常具有较高的电感值，但这类高电感值电感器的高频电感特性较差，无法用在工作频率较高的通讯设备中；而高频片式电感的电感值一般仅为信息产品用片式电感的千分之一左右，因此，它可以在高频工作条件下仍保持优良的感抗特性。
近年来手机产业的蓬勃发展有力地带动了片式电感市场需求量的迅猛增长，根据信息产业部的数字，02年中国手机产量达到1.3亿部，03年更是超过了1.7亿部，以此推算，光是在手机领域，02年中国片式电感的需求量就达到约33亿只，03年的需求量约达到43亿只，全球手机市场02对片式电感的需求量约为105亿只，03年的声威需求量约为129亿只。
1.高感量
受技术限制，高感量电感器领域主要是传统电感的天下，随着成型技术和磁粉材料技术的提高，片式电感器的电感量范围不断得到提升，市场需求量巨大。
2.小尺寸
将成为多层片式电感器发展的主流方向。据悉TDK已开发出了0402尺寸产品，体积比0603产品减小了70%。
3.高频率
为了提高通信质量和传输距离，通讯产品正在朝着高频化发展，这为以陶瓷为基体的高频片式电感器提供了广阔的发展空间，目前业界高频片感的自谐振频率已经普通超过了3GHZ，部分产品达到了6GHZ，正在朝10GHZ甚至更高频率发展。
4.大功率
手机等便携终端产品功能的完善与超薄的外型对大功率片式电感器的尺寸提出了更高的要求，大功率多层片式电感器已由FDK、SUNGSUM等公司生产出来并已批量用于三星、LG手机之中，今后MOTO、NOKIA等公司亦将陆续在手机产品中开始使用，大功率多层片式电感器的市场需求量将成倍上升。
5.高稳定、高精度
这是片式电感器发展的另一大方向，目前铁氧体类多层片式电感器的精度只能达到±10%，耐焊接热变化率普通在20%以上（业内水平TDK为12%），若能将精度控制在5%以内，则可以大范围取代绕线电感器。
