台式回流焊

主要特点

　　A.高精度、多功能；满足0201电阻电容、二三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。满足工厂、科研教学单位小批量、多品种的生产和实验室的新品试制；

　　B 经济实用、节能降耗； 一机多用，可做SMT红胶的固化；

　　C 性能稳定、寿命长；

　　D 可视化操作，科研教学选择。

主要技术参数

小型回流焊机操作流程

　　1、工作台进出

　　轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

　　2、焊接工作

　　当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

　　3、线路板返修

　　当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在alue="220" UnitName="℃">220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。　

机使用注意事项

　　1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。

　　2．连续工作4小时应停机30分钟。

　　3．每个年度应对设备工作进行全面检查。

　　4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。

　　5. 焊膏不用时应保存在2--alue="8" UnitName="℃">8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。

　　6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。

　　7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象。