SMT端子

  SMT端子即表面贴装技术端子,又叫表贴接线端子或贴片端子,SMT的英文全称为Surface Mounted Technology。它是基于通孔接线端子改进而成的适用于回流焊工艺、焊接在印刷线路板、铝基板、铜基板、陶瓷基板表面,无需穿孔的接线端子。广泛应用于LED照明灯具及采用LED铝基板、铜基板的行业等。

优点

  1.PCB板、铝基板无需钻孔,元器件可以贴装在PCB板、铝基板双面,极大提高板面的利用率;

  2.减少由於钻孔不当造成对PCB板的损伤;

  3.某些低价PCB板面不是非常平整,而使用WECO的表贴接线端子和连接器,通过的“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合,达到100%的共面性;

  4.塑壳由耐高温热塑性材料制成,达到V-0阻燃等级

  5.适用於回流焊接工艺,塑壳耐高温250℃,持续时间15-30秒;

  6.所有的表贴接线端子和连接器都可以包装在编带里,应用於自动化装配,大大提高焊接装配效率和稳定性。

工艺流程

  一、SMT工艺流程------单面组装工艺

  来料检测-->丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

  二、SMT工艺流程------单面混装工艺

  来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  三、SMT工艺流程------双面组装工艺

  A:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接(仅对B面-->清洗-->检测-->返修)

  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

  B:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修)

  此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。

  在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

  四、SMT工艺流程------双面混装工艺

  A:来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

  B:来料检测-->PCB的A面插件(引脚打弯)-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

  C:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件,引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  A面混装,B面贴装。

  D:来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

  E:来料检测-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)-->清洗-->检测-->返修

应用

  表贴接线端子和连接器不仅应用於LED照明灯具,也广泛应用於采用LED铝基板的以下行业:

  1.太阳能逆变器

  2.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等

  3.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等

  4.通讯电子设备:高频增幅器

  5.办公自动化设备:电动机驱动器等。

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