双面PCB板

  双面板是电路板中很重要的一种PCB板,市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等,它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。

工艺

  双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子

  设备、仪器仪表以及电子计算机等。

  双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。

双面PcB的工艺流程

打样

  双面PCB打样,最常用的是喷锡工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺,在双面板中同样适用。

  喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉s。

  锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下。

区别

  双面PCB板与单面PCB板的区别,在于单面板线路只在PCB板的一面,而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中,中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。

  双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。

参数

双面PCB板


  层数:2层

  板厚:1.6mm

  线宽/线距:0.8mm/0.3mm

  材料:FR-4

  铜厚:1OZ

  孔径:0.6mm

  工艺:喷锡

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