导热硅胶片

分为

　　普通的导热硅胶片(HC) 、高导热热硅胶片（HCH）、带玻纤导热硅胶片（HCP/HCG) 、背胶导热硅胶片(HCB/HCT) 。

特性

　　绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

用途

　　用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

　　1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机。

　　2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方。

　　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

　　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等。

发展趋势

　　传统生产方式有压延和涂布两种方式，硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。