电子连接器

  电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号),可提供分离的界面用以连接两个次电子系统,是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如:电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。

基本构造

  端子

  功能:电子信号的导体

  制程:冲压成型+电镀

  材料:黄铜、磷青铜、铍铜

  塑胶本体

  功能:保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等

  制程:射出成型

  材料:工业塑胶,如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等

  其他配件

  功能:EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等

  制程:冲压成型

  材料:铜材、不锈钢

分类

  1.晶圆包装 (Chip Package)

  说明:由半导体晶片 (IC Chip) 至接脚的连接

  种类:DIP (Dula In-line Package)

  SIP (Single In-line Package)

  SOJ (Small Outline J-bend Package)

  PGA (Pin Grid Array)

  BGA (Ball Crid Array)

  LGA (Land Grid Array)

  SOP (Small Outline Package)

  TSOP (Thin SOP)

  2. 晶圆至PCB (Chip to Board)

  说明:承载IC与PCB连接的插槽,统称IC Socket

  种类:DIP Socket 、SOJ Socket

  PLCC Socket 、PGA Socket

  ZIF Socket

  ZIF (Zero Insertion Force)

  3. PCB至PCB (Board to Board)

  说明:PCB与PCB的连接,通常可活动式

  种类:连接器与连接器对接,如

  Pin Header+Socket

  Centronic-Type Board-Board Connector等

  PCB与连接器直接连接,如

  SIMM Socket 、S.O.DIMM Socket、

  Card-Edge Socket、Flat Cable

  4. 次系统至次系统 (Wire to Board)

  说明:用于线材(含电缆线)与PCB的间的连接

  种类:Mini Box (Cable End)、FPC、IDC

  线材与连接器的连接方式分为三种:

  压着式 (Crimping)   压接式 (I.D.T)   焊接式 (Soldering)

  线材粗细的单位为 AWG (American Wire Gauge)

  软性电路板分为:

  FPC (Flexible Printed Cable)

  FFC (Flat Flexible Cable)

  5. PCB至连接埠 I/O (Input/Output)

  说明:用于系统外围与其他系统连接的埠

  种类:D-Sub. Connector (D-shape Subminiature)

  USB (Universal Serial Bus)

  IEEE-1394

  Mini-Din Connectors

  Power Jack

  Phone Jack

  Ps.  I/O Connector通常需要金属壳保护以达到防止

  EMI的效果

  6. 系统至系统 (Wire to Wire)

  说明:用于系统与系统的连接,如电脑与点脑的网

  路;电脑与印表机等

  种类:承接I/O Connector所用的电缆 (Cable)如光纤连

  接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、

  RJ-11、RJ-45

  Ps. 系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及

  EMI高频干扰等问题

影响因素

  1. 温度:加速腐蚀,形成表面 氧化,接触压力损失

  2. 湿度 加速腐蚀 形成表面 氧化 降解塑胶膜

  3. 恶劣环境:孔隙腐蚀,边缘变形,表面微粒腐蚀

  4. 使用时间:磨损

  5. 振动:发出声响,数据位损失 磨损

发展趋势

  小型化

  体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数

  高频信号/传输

  接触组抗低、电感效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响

  自动化作业

  减少工站制程、Auto Pick & Place、SMT Type、产品精准度提高、维修方式

  人性化介面

  方便使用者操作、防呆设计

  低使用成本

  产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩

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