XC7K325T-1FFG900I

描述

产品型号

XC7K325T-1FFG900I

描述

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx公司

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

部分状态

活性

电压-电源

0.97V~1.03V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

900-BBGA,FCBGA

供应商设备包

900-FCBGA(31x31)

基础部件号

XC7K325T

产品图片

XC7K325T-1FFG900I

XC7K325T-1FFG900I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1098.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.74 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B900

JESD-609代码

E1

总RAM位数

16404480

CLB数量

25475.0

输入数量

500.0

逻辑单元的数量

326080.0

输出数量

500.0

终端数量

900

组织

25475 CLBS

峰值回流温度(℃)

未标明

电源

1,1.8,3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.35毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.97 V

电源电压-最大值

1.03 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

未标明

长度

31.0毫米

宽度

31.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA900,30X30,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-900

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS标准

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

特点

  • 高性能SelectIO技术,支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。

  • 36 Kb双端口Block RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。

  • PCIExpress?(PCIe)集成模块,最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。

  • 基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑,可配置为分布式存储器。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。

  • DSP片具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加法器,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 强大的时钟管理磁贴(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,实现高精度和低抖动。

  • 多种配置选项,包括支持商品存储器,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。

  • 采用28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可实现高性能和低功耗,实现更低功耗。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项,无铅和选定封装。

  • 高速串行连接,内置数千兆位收发器,速率为600 Mb / s,最高速率为6.6 Gb / s,最高速率为28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片的接口进行了优化。

CAD模型

XC7K325T-1FFG900I符号

XC7K325T-1FFG900I符号

XC7K325T-1FFG900I脚印

XC7K325T-1FFG900I脚印

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