随着电子产品的发展现代高科技的需要电子零件以越来越精细元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件各种IC的形状也正朝向SMT件的形状发展很明显的一种情况为芯片的包装以由过去的QFPPLCC向BGA方向发展这都是电子产品随科技发展的必然趋势,手工贴片机适于SMT元器件安装拾取, 可使用零件类型 Chip(0402、0603、0805）IC、QFP、PLCC、BGA等。
可任意调节吸气量大小、可供两人使用，操作简单。
单人贴片速度在2秒1PCS范围内；
通过吸盘吸针的配合是该机能胜任所有SMD元件的装贴（阻容元件及三极管等小元件可用吸针贴；大的元件如BGA，QPF等大的IC可用吸盘操作）；
a.输入气压 0.5～0.7 Mpa
b.输出负压 0～200mm Hg
c.外形尺寸 160×100×65mm
d.该气动吸笔体积小，使用方便，能在各种环境下长期可靠工作。
e.大 小 16*9*7
★ 手工贴片速度3秒/1个元件
★ 可任意调节总量大小、供两人使用
★ 可使用零件类型 Chip(0402、0603、0805）IC、QFP、PLCC、BGA
手动贴片机由气动吸笔和喂料料架构成。气动吸笔用于SMT元器件安装拾取。气泵内压缩气源通过快速接头接入输入回路，将抽压控制向反时针方向旋转使压力增加。用手遮盖在笔杆侧近笔嘴的小气孔，吸笔就会产生吸力，拾取元件。放开手指便除去吸力，元器件落下。可以两人共用一台。料架专供元器件料盘摆放，将料带插入卡槽内,并将料带上的贴膜从两处档板之轻轻拉起,便可用气动吸笔进行搞作。如果贴片过程中板子为手动拉台进行推送,操作起更为方使快捷,最快速度可达2.5秒/零件,使人工贴片达到效率。
