光纤激光划片机

原理

    光纤激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

应用领域

    激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

产品特点

    l 光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑

    l 转换效率更高、运行成本更低

    l 真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换

    l 设备体积更小（风冷）

技术参数

应用和市场

    太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。