MCPCB是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上,可改善电路板层面的散热。
不过,MCPCB也有些限制,在电路系统运作时不能超过140℃,这个主要是来自介电层(Dielectric Layer,也称Insulated Layer,绝缘层)的特性限制,此外在制造过程中也不得超过250℃~300℃,这在过锡炉时前必须事先了解。
MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳,但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率,散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4 PCB好些,现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。