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高分子有机半导体固体电容器
高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。
POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
高安全性
由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。
卓越的温度特性
POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。
更长的寿命
由于电解质被高分子固化，因而，具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。
POSCAP在环境温度105℃和额定电压下，10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。
卓越的自愈能力
导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此，在短路的前兆阶段，即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层，阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高可靠性，耐冲击电流保证至20A。
图4 POSCAP电容器
高耐热性
导电性高分子材料的耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求。
线路设计时应该注意，POSCAP是有极性的电容器，反向电压会造成漏电流加大或短路。另外，POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊，焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大，因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。
POSCAP虽然安全性较高，但是由于其故障模式为短路，因而万一发生短路后会出现发热和冒烟，发生冒烟的时间因短路条件的不同而为数秒或数分钟，设计上要使短路保护线路在此时间内工作。
结语
在电子线路中电容器是必不可少的，而且，随着电子设备的小型化，越来越要求电容器具有更好的频率特性、更低ESR、更低阻抗、 更低ESL，更高耐压性能、无铅化，这也是电容器今后的发展方向。
小型化、大容量化的电容器可以通过使用铌、钛等新型介电材料及结构方面的改进来达到。而低ESR、低ESL化可以通过新型电解质的开发优化工艺及构造来实现，同时产品将向更高的电压方向发展。
在发展日新月异的信息技术领域，电容器将始终是关键元件之一，我们将应用新技术、新材料不断地开发出顺应信息时代需求的高性能电容器。
