贴片铝电解电容器

贴片铝电解电容器是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理,使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大,但是漏电大,稳定性差,有正负极性,适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候贴片铝电解电容器是由铝圆筒做负极,

炜圣达VT参数

炜圣达电子常规品系列贴片型电解电容器参数特点:

贴片电解电容器宽温度品VT系列-105℃-2000小时

??炜圣达VT系列图片参考

A、工作温度范围宽(-55℃~+105℃),105℃标准品

B、适用于高密度组

C、性能稳定、可靠性高

D、炜圣达指令已对应完毕

炜圣达VT系列参考

主要技术性能:

使用温度范围:-55℃~+105℃

额定电压范围:6.3V-100V DC

标称电容量范围:0.47-2200uf

标准电容量允许偏差:±20%(120Hz,20℃

漏电流(20℃):1≤0.01CrUr(uA)或3uA取较大者(2分钟)

耐久性:+105℃施加额定电压2000小时,恢复16小时后,电容器应满足下要求

1电容量变化率≤±30%初始值为内

2漏电流值≤初始规定值

3损耗角正确值≤±300%初始规定值

高温存储:+105℃,2000小时,恢复16小时后,电容器应满足下要求

1电容量变化率≤±30%初始值为内

2漏电流值≤2倍初始规定值

3损耗角正确值≤±300%初始规定值

耐焊接热:在250℃的条件下,电容器应在热板上保持30秒,然后从热板上取出电容器,让其在温室下恢复,电容器应满足一下要求。

1电容量变化率≤±10%初始值为内

2漏电流值≤初始规定值

3损耗角正确值≤初始规定值

市场分析

据报道,在国外先进片式电子原件表面安装2001年已达到75%以上,国内则为40%左右。伴随着电子设备的小型化,尤其是电脑、手机的小型化,片式铝电解电容器的市场需求量快速增长,预计未来10—15年其需求量以平均20%左右速度增长。目前,美国的需求量约为110—130亿只,日本及亚洲市场约为100—120亿只。2004年我国铝电解电容器的产量已达到700亿只,占全球产量的40%,销售额约为70亿元人民币。据预测我国铝电解电容器市场需求将以7%速度增长,且 PC和DVD视频等AV产品在家庭中的普及,其主板、显示器、电源用铝电解电容器的需求量越来越大,应用领域也不断的拓宽,因此,生产片式铝电解电容器市场具有广阔的发展前景。

封装

炜圣达电子尺寸及封装

Size

Reel

(pcs)

In-Box

(reels)

Quantity / In-Box

(pcs)

4 In-Boxes / Carton

(pcs)

Φ4×,5,4,/,5,8 2,000 6 12,000 48,000
Φ5×,5,4,/,5,8 1,000 6 6,000 24,000
Φ6,3×,5,4,/,5,8 1,000 5 5,000 20,000
Φ6,3×,7,7 1,000 5 5,000 20,000
Φ8×,6,2 1,000 5 5,000 20,000
Φ8×,10,5 500 4 2,000 8,000
Φ10×,10,5 500 4 2,000 8,000
Φ10×,13,5 300,/,250* 4 1,200,/,1,000* 4,800,/,4,000*
Φ12,5×,13,5 200,/,150* 3 600,/,450* 2,400,/,1,800*
Φ12,5×,16 200,/,150* 3 600,/,450* 2,400,/,1,800*
Φ16×,16,5 125* 2 250* 1,000*

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