目前，电子元器件正朝着短、小、轻、薄的方向发展。表面安装元件（SMD）亦称表贴元件或贴片式元件，现已广泛用于笔记本电脑、智能仪器和家用电器（如数码相机、数码摄像机、彩色电视机)中。与此同时，表面安装技术(SMT)也得到迅速推广，正逐步取代传统的印制板打孔安装技术，从而引起了电子行业的一场革命。
所谓表面安装是将微型化的表面安装集成电路(SMIC)和表面安装元件，用粘贴工艺直接安装在印制板上，再用波峰焊机焊接，由此取代传统的打孔焊接工艺，使印制板安装密度大为增加，可靠性得到明显提高。目前，全世界生产的电子元件中已有50%属于表面安装元器件或组件，预计到2010年全球电子元件的片状化率可达90%。
片状元器件的分类情况大致如下。
1．片状元件片状元件有片状电阻器，片状网络电阻，片状热敏电阻器，片状电位器，片状电容器，片状微调电容器，片状电感器，片状石英晶体等。
2．片状器件片状器件有片状二极管，片状整流管，片状发光二极管，片状肖特基二极管，片状快恢复二极管，片状稳压管，片状晶体管，片状场效应管，片状集成电路(如小型化的SOIC)等。
圆柱形片状整流二极管的体积稍大，外形如小钮扣般大小，故俗称作钮扣式二极管。图1.4.3所示的是国外生产的AR25系列圆柱形片状整流二极管的外形。其壳体呈黑色，两端为圆形紫铜片电极，外形尺寸为φ7．5ram×5mm。该系列产品的主要技术指标见表1.4。检测片状二极管的方法与普通二极管相同，主要包括利用万用表电阻挡测量正、反向电阻，判定管子的正、负极，测量正向导通压降Uf。在测量正、反向电阻时应选择R×1k挡，测量导通压降时应选R×100挡或R×10挡。片状整流二极管的额定电流比较大，建议选择R×1挡，这样测出的坼与典型值更接近。
实例1：检测一只型号不明的圆柱形片状二极管。用500型万用表R×1k挡测得正向电阻为4kΩ，反向电阻为无穷大，由此可确定正、负极位置。另用R×10挡按正向接法(即黑表笔接正极，红表笔接负极)测量电阻时，指针倒数偏转格数n′=20.5格，故Uf=0.03V/格×20.5格=0.615V。由此判定被测管为硅二极管。
实例2：检测一只AR25G型片状整流二极管。将500型万用表拨至R×l挡，按正向接法测得，n′=25.5格。不难求出Uf=0.765V。
在业余条件下可使用20～30W电烙铁焊接表面安装元件。焊接前先给焊盘吃好锡，再用尖嘴镊子夹住元器件摆放在焊盘之间，用电烙铁焊好。焊接时应注意以下几点：①不能让焊锡流到元器件电极之间的绝缘层上；②每个焊点的焊接时间宜控制在3～5s以内；③为便于固定，可先在元器件壳体绝缘层上涂一点粘胶剂(如强力胶、502胶)，粘贴在印制板的两个焊盘之间，等胶固化后再焊接；④对于常用的圆柱形片状元件，可以自制一个叉指形专用电烙铁头，这样一次即可焊好两个电极。
