电子行业所说的硅胶片通常是指导热硅胶片，是从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料，清除空气间隙，从而提高整体的热转换能力使器件在更低的温度中工作的导热材料。
硅胶片有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足小型化及超薄化的设计要求，是极具公益性和实用性且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料。
发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径如上图所示
发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径如下图所示
LED行业：铝基板与散热片之间、铝基板与外壳之间
电源行业:用于MOS管、变压器与散热片或者外壳之间的导热
通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或者外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC与外壳之间的导热散热
汽车电子行业:疝气灯镇流器、音箱、车载系列产品等
PDP/LED电视的应用：功放IC，图像解码器IC与散热器之间的导热
家电行业：微波炉、空调、电磁炉
