SOP(集成电路封装)

优势

　　1.系统集成度高。
　　单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高
　　功率模块等不能集成。
　　而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。
　　2.生产成本低、市场投放周期短。
　　各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期
　　变短，投放市场较快。
　　3.性能优良，可靠性高。
　　SOP减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。
　　4.体积小、重量轻、封装密度大。
　　由于采用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。此外，SOP的另外一个优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统，一起被集成在同一个封装内。