SiRF芯片年发布的第三代芯片：SiRFstar III（GSW 3.0/3.1）
现市面上有很多的经销商都在讲第三代GPS，可是问到什么是第三代的时候又没有人能够说出所以然来，这里就介绍一下“芯”的含义，了解了这个就明白了为什么好的“芯”能够带来更快，更准的GPS定位，导航。
SiRFstar III
SiRF芯片在2004年发布的的第三代芯片SiRFstar III（GSW 3.0/3.1），使得民用GPS芯片在性能方面登上了一个顶峰，灵敏度比以前的产品大为提升。这一芯片通过采用20万次/频率的相关器提高了灵敏度，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到42s/38s/8s，可以同时追踪20个卫星信道。现市场上的非独立式GPS接收机很多采用这一芯片。而不少相关资料也推荐用户购买这款芯片。
SiRFstar Ⅱe和SiRFstar Ⅱe/LP
SiRFstar Ⅱe发布于2002年，是一款高性能的GPS芯片，SiRFstar Ⅱe/LP是其低功耗版本。两者都采用1920次/频率的相关器，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到45s/35s/8s，可以同时追踪12个卫星信道。通常这两款产品可以满足用户的日常需要。
SiRF XT2和Xtrac
SiRF XT2芯片在SiRFstar II e/LP的基础上增加了名为Xtrac的软件功能，通过追踪分析较弱的卫星信号来增强定位能力，在室内、车内等信号较弱的地方有一定作用。在信号较弱的情况下，Xtrac可以增强GPS的定位能力。但是，Xtrac有时候会因为判断弱信号失误而导致定位误差加大，甚至会导致定位信息错误，这点在高速行驶中表现明显。
