进气压力传感器（ManifoldAbsolutePressureSensor），简称MAP。它以真空管连接进气歧管，随着引擎不同的转速负荷，感应进气歧管内的真空变化，再从感知器内部电阻的改变，转换成电压信号，供ECU修正喷油量和点火正时角度。
电喷发动机中采用进气压力传感器来检测进气量的称为D型喷射系统（速度密度型）。进气压力传感器检测进气量不是像进气流量传感器那样直接检测，而是采用间接检测，同时它还受诸多因素的影响，因而在检测和维修中就有许多不同于量传感器进气流的地方，所产生的故障也有它的特殊性。
进气压力传感器检测的是节气门后方的进气歧管的压力，它根据发动机转速和负荷的大小检测出歧管内压力的变化，然后转换成信号电压送至发动机控制单元（ECU），ECU依据此信号电压的大小，控制基本喷油量的大小。
进气压力传感器种类较多，有压敏电阻式、电容式等。由于压敏电阻式具有响应时间快、检测精度高、尺寸小且安装灵活等优点，因而被广泛用于D型喷射系统中。
压力传感器对于压力的测量采用的是压力芯片，而压力芯片在可发生压力形变的硅膜片上集成的惠斯通电桥。压力芯片是压力传感器的核心，各大生产压力传感器的厂商都有各自的压力芯片，有的是传感器厂商直接生产，有的是委外生产的专用芯片（ASC），再者就是直接购买芯片厂家的通用芯片。传感器厂商直接生产的芯片或定制的ASC芯片一般都只用在自身产品上，这类芯片集成度高，往往把压力芯片、放大电路、信号处理芯片、EMC保护电路及用于标定传感器输出曲线的ROM都集成到一块芯片上，整个传感器就是一个芯片，芯片通过引线和接插件PIN脚相连。
压力传感器的这种设计及生产工艺，其实就是MEMS技术（microelectromechanicalsystems的缩写，即微电子机械系统）的实际应用，MEMS建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology)基础上的21世纪前沿技术，使之对微米/纳米材料进行设计、加工、制造和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统、数字处理系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不但能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术（包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等）相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。MEMS强调利用先进工艺实现微系统，突出集成系统的能力。[3]
压力传感器就是MEMS技术的典型代表，另外一个常用的MEMS技术是微机电陀螺仪。目前几大EMS系统供应商，如BOSCH，DENSO，CONTI等公司，都有各自设计的专用芯片，结构也类似。优点：集成度高，传感器尺寸小，配合小尺寸的接插件传感器尺寸很小，便于布置安装。传感器内部的压力芯片完全封装在硅胶中，起到耐腐蚀、耐震动等作用，大幅提高传感器使用寿命。大规模批量生产成本低，成品率高，性能优异。
另有些进气压力传感器厂家使用通用的压力芯片，再通过PCR板将压力芯片，EMC保护电路等外围电路及接插件PIN脚集成，如图3所示，压力芯片安装在PCB板背面，PCB为双面PCB板。
此类压力传感器由于集成度较低，制造物料成本高。PCB板无全密封封装，零件通过传统的锡焊工艺集成在PCB板上，存在虚焊风险。在高振动，高温高湿的环境下，PCB应注意保护，质量风险高。
发动机工作时，随着节气门开度的变化，进气歧管内的真空度、压力以及输出信号特性曲线均在变化。
D型喷射系统检测的是节气门后方进气歧管内的压力。节气门后方既反映了真空度又反映了压力，因而有人认为真空度与压力是一个概念，其实这种理解是片面的。在大气压力不变的条件下（标准大气压力为101.3kPa），歧管内的真空度越高，反映歧管内的压力越低，真空度等于大气压力减去歧管内压力的差值。而歧管内的压力越高，说明歧管内的真空度越低，歧管内压力等于歧管外的大气压力减去真空度的差值。即大气压力等于真空度和压力之和。理解了大气压力、真空度及压力的关系后，进气压力传感器的输出特性就明确了。
发动机工作中，节气门开度越小，进气歧管的真空度越大，歧管内的压力就越小，输出信号电压也越小。节气门开度越大，进气歧管的真空度越小，歧管内的压力就越大，输出信号电压也越大。输出信号电压与歧管内真空度的大小呈反比，与歧管内压力的大小呈正比。
