软性电路板

    软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit.FPC）

软性线路板发展前景

    有预测称，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机开发，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。
    FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、的可挠性印刷电路。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使用出现了无粘接剂型的FPC（一般将其称为“二层型FPC”。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产，它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。