pcba是英文Printed Circuit Board +Assembly的简称,即在PCB空板上先经过SMT(表面贴装技术)上件,再经过DIP(双列直插式封装技术)插件的制作过程。
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。
而常见的基材及主要成份有:
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2 ──酚醛棉纸,
FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(表面贴装技术)
表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
DIP(双列直插式封装技术)
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。
吹孔/针孔,锡膏回??完全,焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上,焊料覆盖率不满足要求,反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求,锡球违反最小电气间隙,横跨在不应该相连的导体上的焊料连接,焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上,焊料受扰、暴烈,未按规定选用正确的元件,元件没有安装在正确的孔内等等。
由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。