可焊性测试仪

可焊性测试仪由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果。

基本特点

    ①最适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件);
    ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;
    ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);
    ④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >;
    ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;
    ⑦也可以做评估焊锡丝的测试。

基本参数

    原理:电子平衡传感器
    测定范围:10.00gf~-5.00g
    测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
    分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
    测定范围:0℃~300℃
    测定精度:±3℃
    炉内温度:室温~300℃
    氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
    可焊性测试仪温度曲线设定
    (1)预热温度
    (2)预热时间
    (3)温度上升速度 标准3℃/秒
    (4)温度
    (5)温度时间
    可焊性测试仪附属品
    手动印刷机
    金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
    测定装备(铜板、铜试验片)
    附带贴装元件、系统分析
    小型冷却换气

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