RMB2M

    玻璃钝化芯片

    低泄漏

    理想的印刷电路板

    浪涌过载rating-30a峰

    专为表面贴装应用

    塑料材料的UL阻燃标准

机械数据

    使用模塑技术可靠低成本施工

    终端:电镀引线可焊性每milstd-202,method208

    安装位置:任意

尺寸展示

额定值和电气特性

    重复峰值反向电压:200

    工作峰值反向电压:200

    直流阻断电压:200

    RMS的反向电压:140

    平均整流输出电流@ TA = 40温度:0.5

    平均整流输出电流@ TA = 40温度:0.8

    非重复峰值正向浪涌电流8.3ms额定负荷叠加的半正弦波(JEDEC的方法):30

    转发@ if=0.8A电压元:1.3 使用模塑技术可靠低成本施工

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