圆柱晶振

技术规格

  1.盒 型:Φ2×6

  2.振动模式:基频

  3.标称频率:26.000MHz

  4.调整频差:±20ppm(at20±2℃)

  5.温度频差:±20PPM

  6.负载电容:20PF

  7.谐振电阻:40Ωmax

  8.静态电容:7.0pFmax

  9.激励功率:10μW

  10.年老化率:±5ppm/year

  11.绝缘阻抗:500MΩ(DC100±15V)

  12.测试仪器:250B

机械和环境性能

  1.自由跌落(冲击):从35cm高度自由跌落到2cm厚的胶板上,跌落3次,跌落后晶体频差不可超过5ppm。

  2.振动:频率10~55Hz,振幅0.75mm,XYZ方向各振动30分钟。 频率变化≤±20ppm。

  3.温度循环: 2~3min-10℃………+60℃ 30min 30min 循环三次后,外观无损伤。性能检验要求同振动。

  4.可焊性:从引线末端至底部2~3.0mm处放入235℃±5℃的焊 槽内,时间2±0.5秒,沾锡面>95%。性能检验要求同振动。

  5.耐焊接热:从引线末端至底部2~2.5mm处放入250℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒,试验后,外观无异常,性能检验要求同振动。

  6.耐低温:在-25℃±3℃下,放置2小时,取出后在常温下恢复2小时,性能检验同振动要求。

  7.耐高温:在+70℃±2℃下,放置2小时,取出后在常温下恢复2小时,性能检验同振动要求。

  8.恒定湿热:在40±3℃,RH93%±2%,放置48小时,取出后恢复2小时,外观无异常,性能检验同振动要求。

  9.高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温恢复 2小时。频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±25Ω。

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