1.盒 型:Φ2×6
2.振动模式:基频
3.标称频率:26.000MHz
4.调整频差:±20ppm(at20±2℃)
5.温度频差:±20PPM
6.负载电容:20PF
7.谐振电阻:40Ωmax
8.静态电容:7.0pFmax
9.激励功率:10μW
10.年老化率:±5ppm/year
11.绝缘阻抗:500MΩ(DC100±15V)
12.测试仪器:250B
1.自由跌落(冲击):从35cm高度自由跌落到2cm厚的胶板上,跌落3次,跌落后晶体频差不可超过5ppm。
2.振动:频率10~55Hz,振幅0.75mm,XYZ方向各振动30分钟。 频率变化≤±20ppm。
3.温度循环: 2~3min-10℃………+60℃ 30min 30min 循环三次后,外观无损伤。性能检验要求同振动。
4.可焊性:从引线末端至底部2~3.0mm处放入235℃±5℃的焊 槽内,时间2±0.5秒,沾锡面>95%。性能检验要求同振动。
5.耐焊接热:从引线末端至底部2~2.5mm处放入250℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒,试验后,外观无异常,性能检验要求同振动。
6.耐低温:在-25℃±3℃下,放置2小时,取出后在常温下恢复2小时,性能检验同振动要求。
7.耐高温:在+70℃±2℃下,放置2小时,取出后在常温下恢复2小时,性能检验同振动要求。
8.恒定湿热:在40±3℃,RH93%±2%,放置48小时,取出后恢复2小时,外观无异常,性能检验同振动要求。
9.高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温恢复 2小时。频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±25Ω。