板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用板。
按线路选用
目前市场上出售的板主要有两种，一种焊盘各自独立，另一种是多个焊洞连接在一起。
单孔板
单孔板较适合数字电路和单片机电路，因为数字电路和单片机电路以芯片为主，电路较规则。
连孔板
而模拟电路和分立电路往往较不规则，分立元件的引脚常常需要连接很多根线，这时如果有多个焊孔连接在一起就要方便一些，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。
连孔板一般有双连孔（如图所示），三连孔，四连孔和五连孔。
按材质选用
铜板
铜板的焊孔是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊孔氧化，万一焊孔氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精或用橡皮擦拭。
锡板
焊孔表面镀了一层锡的是锡板，焊孔呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。他们的价格也有区别，大小为100CM2（10CM*10Cm）的单面板为例：铜板价格3-4元，锡板7-8元，一般每平方厘米不超过8分钱。
1、元器件布局要合理，事先一定要规划好，不妨在纸上先画画，模拟一下走线的过程。电流较大的信号要考虑接触电阻、地线回路、导线容量等方面的影响。单点接地可以解决地线回路的影响，这点容易被忽视。
2、用不同颜色的导线表示不同的信号（同一个信号用一种颜色）；
3、按照电路原理，分步进行制作调试。做好一部分就可以进行测试、调试，不要等到全部电路都制作完成后再测试调试，否则不利于调试和排错。
4、走线要规整；边焊接边在原理图上做出标记。
5、注意焊接工艺。尤其是待焊引脚的镀锡处理。
5.1 假如板的焊盘上面已经氧化，那么需要用水纱皮过水打磨，砂亮为止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。
5.2 元器件引脚如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化层后，做镀锡处理待焊接；
5.3 导线剥开后，绝缘层剥离长度要控制，以免焊接后容易和别的线短路；
5.4 导线两端需要做镀锡处理后，待焊接。
5.5 焊接工艺按照焊接五步法要求做。
