散热铝基板

    散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。

用途

    用途：功率混合IC（HIC）。
    1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
    2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
    3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
    4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
    5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
    6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
    7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
    8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。