单面pcb线路板

    单面PCB电路板,是印刷电路板的一种。

由来

    单面PCB电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,单面PCB电路板技术才开始被广泛采用。
    在单面PCB电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。

所用材料类型

    (一) 酚醛纸基板
    酚醛纸基板(俗称有,纸板,胶板,V0板,阻燃板,红字覆铜板,94V0。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断,一般红字为FR-1(阻燃型),蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是的。
    (二) 环氧玻纤布基板
    环氧玻纤布基板(俗称:环氧板,玻纤板,纤维板,FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右,常用厚度为1.5MM。
    (三) 复合基板
    复合基板(俗称:粉板等,cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。

相关百科