深圳BGA植球

深圳市亿维电子有限公司提供BGA焊接及PCB*焊接*服务，采用机器和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅自动回流炉焊接，为国内多家知名企业提供了优质的*服务，并在不断地增加新的用户群体，为企业提供制作、贴片、插装、焊接、返修、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务，

通过我们的不懈努力，配有贴片线与插件线，无铅回流焊设备，烘烤箱，无铅浸焊炉，拆焊返修台，*声波等各种设备能满足*小0201封装元件，将与原始设备生产商共同实现*优化产品的设计和生产，热忱希望与你真诚合作，共创辉煌。

服务项目：

1.承接各类研发样板*焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接*等服务。{*快当天可取}

2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。

4.SMT贴片*LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等,MI手插*（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产*。

5.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。

6.*提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。公司的经营理念是:”以质量求生存,以服务求发展”,品质方针是:”提供客户满意的产品与服务”。

唐地址：深圳福田区华强广场D座22楼