电子电器灌封胶

双组分加成型*硅灌封胶具有*的电气性能和耐高低温循环特性，*于电子电器灌封，通过加热可在短时间内固化。*的电气性能，良好的导热性：导热率为0.58W/m?℃；良好的难燃性，通过UL-94V0 认证；对金属没有腐蚀，对大部分塑料相容性好；操作工艺性良好：配好后可灌封时间长，通过加热可在短时间内固化；可深度固化。
*大特点是随温度的升高固化速度加快。
应用：
变压器、电源模块及整流电路等的*缘灌封；通讯器材的电感线圈及变压器*件的*缘；船舶电器*腐蚀灌封；传感器及计量仪表的灌封；为*化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护；HIC 的灌封保护。