导热灌封胶

产品型号：LS-D751（导热电子灌封胶）

上海灵序化工新材料有限公司供应：导热硅脂、导热膏、散热膏，散热硅脂、导热硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫，导热泥、*硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶，硅酮密封胶等硅橡胶散热材料，桶装灌装等多种包装！

     (特性)
●  优异的的耐候性，户外可*使用。不腐蚀金属及电路板。
●  具有优异的耐高低温性能、电气性能、*缘性能、良好的柔韧性。
●  具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可*迹。   
●  流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
●  良好的*中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
●  导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。

●  电气/电子产品的灌封/ A、B两部分液体组成

●  *固化后的材料耐紫外线、*老化性能好、可*性好、具有*佳的耐侯性。

●  固化时材料无明显的收缩和温升。胶料*，无腐蚀；

●  混合-A料与B料以1:1混合

●  灵序*硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。

●  将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（30min/60℃或 10hr/25℃）固化即可。

双组份缩合型阻燃导热电子灌封胶系列产品，是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品，产品选用**硅胶做为主体原料，利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。

【阻燃导热电子灌封胶特点】

★ 可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，*长可达120分钟，室温固化或加温固化，*利于自动生产线上的使用，*工作效率、节约生产成本；

★ 使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有*水、*潮、*尘和*漏电性能；

★ 操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；

★ **缘性能：*、*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异；

★ *优的吸震及缓冲性：固化过程中不收缩，固化后形成韧性*佳的弹性体,吸收振动及激震，*冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供*佳的耐震荡冲击及*性；

★ 无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更*的密封，密封后的物件表面光亮；

★ 耐侯*：*紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；

★ 优良电气特性：电性能*，具有优异的*缘性能、导热、散热、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和*缘的功能；

★ *级别高：*、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更*，已通过欧盟RoHS标准；

（主要作用）

用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。（LED电源模块、驱动电源模组）
（技术性能 ）
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s（25℃）1800±4001800±400
密 度GB/T 13354-92g/cm3（25℃）1.65±0.051.65±0.05
(典型性能)
项目测试标准单位数值
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m，℃）200
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm（25℃）>20.9
温度范围℃-50～200
阻燃等级UL-943mm厚，105℃V-0（E248811）   

（储存和保质期 ）
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了**佳的使用效果，灵序*硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、*潮的条件存储。

1.20kg/桶 (A组分10Kg+B组分10Kg)，

2.10KG/桶（A组份5Kg+B组份5Kg）
     3.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。