电源灌封胶

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上海灵序化工新材料有限公司

产品用途LEDLCD电子显示屏、线路板的灌封 商品描述:
一、产品特性
   
双组分*硅导热阻燃灌封胶,是用*硅合成的一种新型导热*缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热*缘体系。主要特点如下
室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
在很宽的温度范围内保持弹性,*缘性能优异,导热性能好;
*水*潮*霉*尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。


二、典型用途 
   
适用于对*水*缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性:

编号

LS-D751

类型

通用型

组份

A

B

外观(液体)

灰色

白色

配合比

1

1

粘度Pa.s

2.5±0.5

2.5±0.5

操作时间min

6090

固化时间min

25 / 180   or  80/ 20

硬度

55±5

体积电阻(Ω)

≥1×1015

介电强度kv/m-1

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.03.3

耐温()

导热系数

-60-200

03-1.0

(注:以上为该产品在25温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,*供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)
 

三、使用工艺  
    1
、混合前,*先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2
、混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。  
    3
、混合均匀后,可在0.08M下脱泡3分钟,使用效果更佳。 
    4
751固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      *
以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,*好在进行简易实验验证后应用,*要
        
时,需要清洗应用部位。  
   
不*固化的缩合型硅酮   
   
(amine)固化型环氧树脂   
   
白蜡焊接处理(solder flux)  
 

四、注意事项  
    1
、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完,避免造成浪费。  
    2
、本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。  
    3
、存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。  
    4
、接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。  
         a
、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。  
         b
、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
         c
、胺类化合物以及含胺的材料。  
 

五、包装规格  
    20Kg/
套。(A组分10Kg+B组分10Kg),塑料桶包装
 

六、贮存及运输  
    1
、本产品的贮存期为1年(25以下)  
    2
、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
    3
、*过保存期限的产品,应确认有无异常后方可使用。

型号/规格

LS-D751

品牌/商标

灵煦