图文详情
产品属性
相关推荐
**您的*考虑!!!
上海灵序化工新材料有限公司
产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 商品描述:
一、产品特性
双组分*硅导热阻燃灌封胶,是用*硅合成的一种新型导热*缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热*缘体系。主要特点如下
● 室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,*缘性能优异,导热性能好;
● *水*潮*霉*尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
二、典型用途
适用于对*水*缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
主要特性:
编号 |
LS-D751 |
|
类型 |
通用型 |
|
组份 |
A |
B |
外观(液体) |
灰色 |
白色 |
配合比 |
1 |
1 |
粘度Pa.s |
2.5±0.5 |
2.5±0.5 |
操作时间min |
60~90 |
|
固化时间min |
25℃ / 180 or 80℃/ 20 |
|
硬度A° |
55±5 |
|
体积电阻(Ω) |
≥1×1015 |
|
介电强度kv/m-1 |
≥25 |
|
介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
|
耐温(℃) 导热系数 |
-60-200 0.3-1.0 |
(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,*供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)
三、使用工艺
1、混合前,*先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后,可在0.08M下脱泡3分钟,使用效果更佳。
4、751固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,*好在进行简易实验验证后应用,*要
时,需要清洗应用部位。
◆不*固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
四、注意事项
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。
3、存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
a、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
五、包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg),塑料桶包装
LS-D751
灵煦