供应东莞贝格斯Sil-Pad 800导热*缘片

供应东莞贝格斯Bergquist Sil-Pad 800导热*缘片

低压力应用的*导热*缘垫片

特点：

导热系数：1.6（W/m-k）

平滑而且高服贴性的表面

*比

电气*缘

说明：

Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气*缘的场合，*适合于采取低紧固压力的元件固定方式。

具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到*小。

低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装*但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至*小，从而得到*大的热性能。

典型应用：

电源

汽车电子

功率半导体

马达控制

规格：

1款厚度（0.13mm）

片材：304.8 mm *304.8 mm

卷材：304.8 mm *76.2 mm

*模切

金色

单面带压敏胶和不带胶