供应贝格斯Bergquist Hi-Flow225F-AC导热*缘硅胶片

贝格斯Bergquist  Hi-Flow225F-AC导热*缘硅胶片

特点：

热阻0.10C-in2/W(25psi)

能被手动或自动应用到室温的散热器表面

箔片增强，背胶涂覆

软的，55充相变化混合物

应用：

电脑和周边，功率变换器，*电脑处理器，功率半导体，电源模块

规格：

厚度：0.102mm

增强承载物：铝

持续使用温度：120C

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P导热*缘硅胶片

特点：

热阻0.13C-in2/W(25psi)

已被市场证明了的聚酰亚胺基材

卓越的*缘性能

卓越的*切割性能

应用：

弹片/扣具安装

*的功率半导体和模块

规格：

厚度：0.102-0.127mm

增强承载物：聚酰亚胺

持续使用温度：150C

导热系数：1.6W/m-K

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来*总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。