供应贝格斯Bergquist Hi-Flow225F-AC导热*缘硅胶片

地区:广东 东莞
认证:

东莞市贝戈斯电子材料有限公司

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贝格斯Bergquist  Hi-Flow225F-AC导热*缘硅胶片

特点:

热阻0.10C-in2/W(25psi)

能被手动或自动应用到室温的散热器表面

箔片增强,背胶涂覆

软的,55充相变化混合物

应用:

电脑和周边,功率变换器,*电脑处理器,功率半导体,电源模块

规格:

厚度:0.102mm

增强承载物:铝

持续使用温度:120C

导热系数:1.0W/m-K

贝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P导热*缘硅胶片

特点:

热阻0.13C-in2/W(25psi)

已被市场证明了的聚酰亚胺基材

卓越的*缘性能

卓越的*切割性能

应用:

弹片/扣具安装

*的功率半导体和模块

规格:

厚度:0.102-0.127mm

增强承载物:聚酰亚胺

持续使用温度:150C

导热系数:1.6W/m-K

CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来*总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。

型号/规格

Hi-Flow225F-AC

品牌/商标

贝格斯