图文详情
产品属性
相关推荐
本设备在一般的硅整流设备上,增加了斩波部分,采用单片机控制和*的IGBT功率元件。具有脉冲周期和占空比调节范围大,脉冲沿上升和下降快等特点。适合于电镀贵金属用。具有镀层结晶细密、均匀节省贵金属等效果。
一.主要技术指标
T=Ton+Toff
占空比K=Toff/T
1.t=200us—200ms
2.K=0.01—0.99当T小于2000us,K值的调节范围会逐步减小
3.3max10A-1500A
4.Umax2V—48V
二.使用与调节
1.面板上有周期和占空比的数字显示,并有对应的文字标记,另有一个指示灯,灯亮时表示周期的单位是“ms”,不亮时表示为“us”。开启电源或复位时,T-100msK=0.5
2.四个轻触键分别调节周期和占空比的上升和下降,调整期向会停止输出。调整时应选调节周期再调占空比,调周期时会影响占空比,但调占空比不影响周期。
三.使用注意事项
1.周期太长时(大于50ms),电流表会抖动,为正常现象。
2.周期很长时(大于800ms),电流表会跟随脉冲动作,此时指示的电流为峰值电流。
3.周期较短时(小于30ms)缌鞅碇荒芊从称骄缌鳌4耸比?/SPAN>K值调很小的话可能会出现平均电流虽小,而峰值电流很大的情况,此时设备可能不会保护,但对设备和工件都可能损害,甚至损坏设备或工作。所以,在K值很小时,不能让电流太大。
4.当周期较长时,占空比K值可以小于0.01,此时会显示0,但实际还是有脉冲输出。