导热硅脂

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导热硅脂

 导热硅脂 导热硅胶 导热膏 导热硅胶片 导热矽胶 导热灌封胶 导热相变材料 由上海灵叙*生产及销售

 

导热硅脂介绍

导热硅脂是代替导热硅胶(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

技术参数                           

导热硅脂型号

LS-D801

产品密度

2g/cm3

体积电阻率

1.0×1015Ω·cm

锥入度

260±18   250.1mm

挥发份

1.0   20024h%

油离度

1.5   20024h%

电压击穿强度

9.0 KV/mm

产品外观

白色

导热系数

1.2w/m

CAS

112926-00-8

导热硅脂使用说明

1、施工:用刮刀、刷子、玻璃棒或*器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后,再将二表面略施压锁紧即可。

如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化,不影响接触面的装卸,拆装后可重新涂脂。

导热硅脂贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:12个月(25)。

2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3、*过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

导热硅脂包装说明:

针管装:0.5g-50g

  装:500g,1000g

  装:5kg,10kg,20kg

保质期:常温下保存两年

销售员许杰:    导热硅脂介绍

导热硅脂:俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺*而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。

 

推荐应用

1适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD CPU和功放管,起热传媒作用

适用于微波通讯、微波传输设备和*电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封

2适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二*管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热*缘材料

导热硅脂作为我们*常用的导热介质,其重要性不言而喻了,要降低其热阻,一方面取决于产品本身的性能,测试结果表明产品间的差异性还是很大的,另一方面取决于对产品的使用。本文将针对市面上的硅脂作一个*测试,让用户对硅脂有更深入的了解,并合理使用。


  1. 导热硅脂的比较

2、 传热表面并不平整

传热表面并不平整

  

导热硅脂技术参数

 

.导热硅脂性能特点:

本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,*、*、*、无腐蚀,-55-300条件下不硬化,

也不流淌,耐温性好;该系列产品皆通过SGS国际*认证,*合欧盟ROHS检测标准.

导热硅脂.使用指南

Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。

Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。

Ⅳ、使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。

Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在*填满间隙的前提下越薄越好。

导热硅脂包装说明:

针管装:0.5g-50g

装:500g,1000g

装:5kg,10kg,20kg

销售员许杰:  

 

型号/规格

LS-D801

品牌/商标

灵煦