导热膏

导热膏

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为界面材料。

导热膏特性

导热膏既具有优异的电*缘性，又有优异的导热性，

同时具有低油离度（趋向于*），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎*不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

导热膏技术指标      

导热膏使用方法

施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或*器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。

 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。

导热膏包装规格

 针管装：0.5g-50g

 罐  装：500g,1000g

 桶  装：5kg,10kg,20kg

 保质期：常温下保存两年