导热灌封胶

 导热灌封胶特点：

加成型室温固化硅胶

混合比1：1，粘度低，易操作

较高的导热性、良好的*缘性

高阻燃行UL94-V0

固化前后不会影响产品的电气性能

比重较低，相对性价比更高

技术参数

典型应用

导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热*件和电路板等产品的*缘导热灌

使用方法

、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。

3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。

详细说明

导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期*保护敏感电路及元器件，具有优良的电*缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,*小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可*性，可深层固化成弹性体

销售员许杰：