导热硅胶LSD711

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导热硅胶

导热硅胶是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU散热器、晶闸管智能控制模块散热器、电晶体电热调节器连接处大功率电器模块散热器之间的填充粘接、散热

 

导热硅胶用途       

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU散热器、晶闸管智能控制模块散热器、电晶体电热调节器连接处、大功率电器模块散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更*的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

 

 

导热硅胶技术参数

产品型号

LS-D711

型状

金色膏状

相对密度

1.60

表干时间

min,25 20

固化类型

脱醇型

*固化时间

d,253-7

扯断伸长率

%  200

CAS

112926-00-8

硬度

Shore  A 45

剪切强度

MPa 2.5

剥离强度

N/mm    5 

使用温度范围

(℃)-60280

线性收缩率

% 0.3

体积电阻率

(Ω?cm2.0×101

介电强度

KV/mm 21 

介电常数

1.2MHz  2.9

以上机械性能和电性能数据均在25

相对湿度55%固化7天后所测。

 

导热硅胶使用说明

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

导热硅胶包装规格

100ml/,100/箱;300ml/支,24/箱。

导热硅胶贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25)。

2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

导热硅胶产品性能

本公司产品具有高导热率,*佳的导热性,良好的电*缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

 

型号/规格

LS-D711

品牌/商标

灵煦