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产品属性
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导热硅脂
导热硅脂一般是以特种硅油作基础油,以新型金属氧化物作填料,配以多种功能添加剂,经*的工艺*而成的白色或其他颜色的膏状物。是代替导热硅胶(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
行业应用
我们一般见到导热硅脂主要被用在CPU、GPU、南北桥芯片等散热场合,其实硅脂应用途径很广泛。硅脂可以广泛用于各种导热场景,如电视机、DVD的CPU和功放管,同时也适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器等。
导热硅脂技术参数
型号 |
LS-D801 |
产品密度 |
2g/cm3 |
体积电阻率 |
≥1.0×1015Ω·cm |
锥入度 |
260±18 (25℃)0.1mm |
挥发份 |
≤1.0 (200℃,24h)% |
油离度 |
≤1.5 (200℃,24h)% |
电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
产品外观 |
白色 |
导热系数 |
1.2w/m |
CAS |
112926-00-8 |
性能特点
本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,*、*、*、无腐蚀,在-55℃-300℃条件下不硬化,
也不流淌,耐温性好;该系列产品皆通过SGS国际*认证,*合欧盟ROHS检测标准.
使用指南
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
Ⅳ、使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在*填满间隙的前提下越薄越好。
包装说明
针管装:0.5g-50g
罐 装:500g,1000g
桶 装:5kg,10kg,20kg
LS-D801
灵煦