导热硅脂

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导热硅脂

导热硅脂一般是以特种硅油作基础油,以新型金属氧化物作填料,配以多种功能添加剂,经*的工艺*而成的白色或其他颜色的膏状物。是代替导热硅胶(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

 

行业应用

我们一般见到导热硅脂主要被用在CPUGPU、南北桥芯片等散热场合,其实硅脂应用途径很广泛。硅脂可以广泛用于各种导热场景,如电视机、DVDCPU和功放管,同时也适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器等。

 

 

导热硅脂技术参数

LS-D801

产品密度

2g/cm3

体积电阻率

1.0×1015Ω·cm

锥入度

260±18   250.1mm

挥发份

1.0   20024h%

油离度

1.5   20024h%

电压击穿强度

9.0 KV/mm

产品外观

白色

导热系数

1.2w/m

CAS

112926-00-8

 

性能特点

本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,*、*、*、无腐蚀,-55-300条件下不硬化,

也不流淌,耐温性好;该系列产品皆通过SGS国际*认证,*合欧盟ROHS检测标准.

 

使用指南

Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。

Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。

Ⅳ、使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。

Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在*填满间隙的前提下越薄越好。

 

包装说明

针管装:0.5g-50g

装:500g,1000g

装:5kg,10kg,20kg

型号/规格

LS-D801

品牌/商标

灵煦