图文详情
产品属性
相关推荐
导热硅胶是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
导热硅胶应用:
导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、*器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、*、电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用
导热硅胶参数:
产品型号 |
LS-D711 |
型状 |
白色膏状 |
表干时间 |
min,25℃ ≤20 |
固化类型 |
脱醇型 |
*固化时间 |
(d,25℃)3-7 |
扯断伸长率 |
(%) ≥200 |
CAS: |
112926-00-8 |
硬度 |
Shore A) 45 |
剪切强度 |
(MPa) ≥2.5 |
剥离强度 |
N/mm >5 |
使用温度范围 |
℃)-60~280 |
相对密度 |
1.60 |
线性收缩率 |
%) 0.3 |
体积电阻率 |
Ω?cm)2.0×101 |
介电强度 |
KV/mm) 21 |
介电常数 |
1.2MHz 2.9 |
导热系数 |
W/(m?K) 1.2 |
阻燃性 |
UL94 V-0 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃
导热硅胶使用说明
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
导热硅胶包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
订@购.电。话.许杰:180/1646.70.81LS-D711
灵煦