供应Smt小型手动生产线方案焊机厂家

 

1.手动*丝印机T1000（锡膏印刷）

在SMT行业中，各种自动、手动印刷机是一种常用设备，印刷机的工作过程主要包括：

1、将需印刷PCB(Printed circuit board，印刷电路板)电路板定位在印刷模板下方并且固定；

2、焊锡膏倒在模板上方的刮刀内侧，刮刀在传动装置的带动下在印刷模板*平刮动，焊锡膏通过印刷模板上的孔隙均匀漏印刷到PCB板上；

3、抬起印刷模板，取出PCB板，完成PCB板上焊盘的锡膏印刷过程。现有的全自动印刷机中带动刮刀水平运动的传动装置主要通过两个相互平行的导轨配合*滚轴丝杠传动，利用丝杠旋转实现刮刀在水平方向的移动，其方式既**了刮刀水平运动、平稳运行的要求，而且印刷出的焊点均匀、*；手动印刷机一般采用橡胶刮刀，人工控制刮刀速度，角度和压力。但是随着电子行业的飞速发展，集成度越来越高的芯片不断出现，对印刷机的印刷精度提出的很大的挑战，*是对于小型手动印刷机来说，行业中还停留在“沙模铸铝”和“纯手动操作”阶段，*，平台的问题满足不了*的丝网印刷，第二，纯手工的刮刀操作，使刮刀的角度，刮刀的压力，刮刀的移动速度等都变得不可控，第三，精密印刷的一致性也不能*，所以，T1000手动精密印刷机的出现，解决了上述在手动印刷领域不能解决的问题，填补了目前国内手动印刷领域缺少*印刷机的市场空白。目前，该设备已经申请**。T1000手动精密印刷机的出现，使电子厂**用较低的成本就享受到了高昂的半自动或者全自动印刷机才有的功能，在*金融危机的今天，*减低了生产成本，*了印刷效率和印刷质量。

T1000  工作原理和技术参数

1、    本机为手动*丝印机，无电气件和气动件（气动推杆除外）。

2、    本机通过精密导轨实现刮刀的运动，*刮刀和模板之间的无缝接触，来*印刷的精度。

3、    利用吸附于平台上的磁性顶针和固定于平台上的*顶针完成对PCB的精密对位和支撑，来*印刷时的精密脱模。同时方便各种类型和各种形状电路板的印刷。

4、    利用半自动印刷机两面固定的技术实现模板的精密安装，*方便模板的安装。

5、    整机采用双刮刀设计，刮刀压力的调节通过机械限位调整，同时刮刀采用自适应设计。同时通过机械保险来完成两个刮刀上升和下降位置的平衡

6、    整机固定模板的固定架可以通过圆轴导轨自由调整，不同大小尺寸的模板可以*方便安装在本机上。

7、    模板的升降通过手动完成，配合气动推杆轻松完成

8、    本机x、y、z和角度四轴都可以精密调整，通过调整四轴实现PCB板上的焊点和固定于模板框架上的模板相应开孔坐标的一一对应，并通过平台的上升下降调整PCB和模板之间的距离。

9、    刮刀机构固定并运行在平行导轨上，刮刀分为前后刮刀，可以交互上升，下降，完成1步骤后，前（后）刮刀下降到印刷位置，然后向后（前）运动，运动完成后，前（后）刮刀上升到原始位置，印刷完成。

10、              *大印刷面积：300*400mm

11、              *大钢板尺寸：400*500mm，模板框架宽度可调，四点定位平面，*PCB板和模板的水平度。

12、              刮刀尺寸：200mm，304mm（可选） ,前后行程大于410mm

13、              刮刀角度（刮刀面于模板面）：60度

14、              刮刀材质：不锈钢（或定做其他材质）

15、              调整精度：小于0.01mm

16、              重复精度：小于0.03mm,重复误差*小。

17、              理想*大印刷精度：0.2mmIC；锡球大于0.3mm的BGA

18、              理想*大印刷速度：500块/小时

2．手动真空贴片器T028（贴装电阻电容）

SMT*静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有*静电功能，可消除在电子装配中的静电。不*可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有*的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音*低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以能耗获得*佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以*放气，易于小间距芯片的贴装。

SMT*静电真空吸笔的使用注意事项：

 1．贴片时尽量*一次性对位准确，尤其对芯片而言，如果对位不准，切勿使芯片在已涂敷过锡膏的焊盘表面挪动，这样会影响焊盘上的锡膏用量的不均匀，致使经过回流焊接后产生有的引脚桥连、焊锡珠，有的引脚虚焊，甚至有的引脚根本无焊锡；

2．在对整个PCB贴片时，一般要先贴装引脚间距*小的芯片，然后再贴装引脚间距大的芯片，*后贴表贴的阻、容元器件，这样如果小间距的芯片贴装错位，整个PCB可清洗后重新丝印、贴装，**重复劳动； 　　
3．切勿用SMT*静电真空吸笔的笔头去调整芯片的引脚，这样容易笔头被锡膏堵塞。

真空吸笔功能特点

A  贴装性能： 真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和*器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。配合TP38贴片机使用。

B  贴片速度:           标准1200-1500粒/小时

C  PCB板*大尺寸:      不限

D  工作面积:            不限

E  送料器：            (选配)一组5个送料器

3．手动视觉贴片机（贴装集成电路）

同志科技推出的 TP38V 手动*贴片机，具有视觉对位、精度高的*大特点，*解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。

TP38V 提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的 PCB 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分*了对位的高度*（精度可* 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种IC元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学CCD摄像镜头,配合*光学镀膜棱镜，使 QFP、PLCC 等精密管脚 IC 的贴装显的*容易。可以*方便的将精密的 IC 贴装通过视觉对位贴装到 PCB 板上，实现了*元器件的稳定贴装，同时*手动贴片时因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源，*图像的清晰度，进一步*贴片对位的精度。

TP38V贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如SOP、SON、QFP、PLCC、QFN等的准确定位、快速贴装。同时配备 X-Y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

TP38V贴片机具*械4维自由度：配有X、Y轴精密机械定位平台可实现X、Y轴方向的微调，上下（Z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。配合摄像系统，通过*器可以大大*贴片精度，并方便操作。

技术参数

3.带在线测温功能台式无铅回流焊机T200C+（焊接贴片）

T200C+是什么？

一台T200C+无铅回流焊机    =      一台T200C无铅回流焊机   +  一台单通道温度曲线测试仪

顾名思义，就是一台T200C+的台式无铅回流焊机不*具备了无铅焊接的功能，同时具备了温度曲线测试仪的功能。

在SMT领域，为了获得更好的焊接效果，需要不断调整回流焊机的温度曲线，我们调试的参考数据就是成为回流焊机“黑匣子”的温度曲线测试仪所记录的电路板焊盘上面时间检测到得温度数据，这个黑匣子主要用于回流焊过程的温度监测、焊接工艺调整和改进，焊接过程及各种工艺参数的分析和调整。同时可以储存各类数据，便于产品的质量追溯和反馈。更大的满足ISO9001质量体系的要求。

T200C+具有*性高、电路板焊盘实际温度实时检测，温度曲线显示图可以任意拉动、温度检测测试报告格式美观漂亮、性能价格比*高等特点

T200C+诞生历程

2001年，同志科技的T200A上市，到现在已经8年，是行业内*款无铅型的台式回流焊机。

2005年，T200C作为一个划时代的产品上市，T200C的上市*了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白，四年过去了，T200C走进了美国通用电气，日本索尼，美国NVIDA，中科院半导体所，航天电器，比亚迪等知名企业的实验室和工厂。四年的使用历程，在*和*无铅焊接的产品质量方面，T200C功不可没。如何更好的解决客户无铅焊接的试制和小批量高质量的生产的实际问题，是我们同志科技多年来一直视为己任的的努力方向，

同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础*，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式回流焊领域中划时代的新产品 T200C+ 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产*备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。

T200C+*之处

*、T200C+具有T200C的*优点。

第二、T200C+在T200C基础上更好的改进了密封功能，使温度均匀度有了明显的*。

第三、T200C+增加了排烟功能。

第四、T200C+增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。

第五、T200C+尤其是增加了单通道温度曲线测试仪的功能（多通道备选），成为目前国际上无铅回流焊机的*产品。

T200C+技术特点

▲ *、多功能；
整套机器可以设置 40 段温度曲线，可满足各种元器件的焊接生产。

▲ 计算机控制

*小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据*怕！

40 段温度曲线批量设定

正在检测的温度曲线

检测好的温度曲线

• 温度曲线实时检测

实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，*是保温区和熔融区等关键点的控制。

▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研教学 *佳选择

T200C+技术特点

4. 台式小型波峰焊机TB680（焊接插件）

TB680型小型波峰焊机是我公司在消化国外样机的基础上针对国内目前焊接工艺的实际状况而研制的，该产品的推出，填补了目前国内在小型波峰焊领域的空白。*适合于国内*企业、科研院所、中小型企业、小型民营企业和其他电子生产企业中试中心的研发生产需要。整机设计为台式，结构合理，占用空间小，并且具有功能全、应用广、价格廉、焊接*、生产效率高、操作灵活等优点，尤其适用于多品种、中小批量的生产使用。是替代目前手工烙铁焊接和锡锅浸焊的*佳设备。

TB680型波峰焊与大型波峰焊相比，具有能耗低、融锡时间短、操作灵活方便、维修保养简单等优点，并具有自动保护功能，以避免因使用不当损坏设备。

电气控制部分采用单元组合式，焊锡温度、传送速度、波峰高度、预热时间等均可调整。并具有数字显示焊锡温度等功能。是目前小批量多品种生产和研发新产品的理想工艺设备。

特点：

高度的灵*：可以方便的控制各个焊接工艺参数，*焊接质量的*要求；具有焊锡温度数字显示功能；

高*性：采用高温烧结发热元器件，性能稳定*；

应用广：可以在中小批量生产中替代烙铁焊接和锡锅浸焊，满足各种生产焊接的需要；

效率高：在实际的科研和生产中，可*大限度的*劳动生产率，缩短产品研发和生产周期；价格经济、使用寿命长；

体积小、省电：满足实验室科研试制和工厂小批量、多品种的生产要求。

技术参数：

*大耗电量：         3KW

焊锡槽容量：         37Kg焊锡

印刷线路板尺寸：     200*270mm[MAX]

焊锡温度可调范围：   200-300℃

预热温度：           70-90℃

波峰高度可调范围：   5-12mm

熔锡时间：           80min

助焊剂喷涂方式：     发泡式

电源：               220V 50Hz

传送带速度：         0.5-3m／min无级调速

整机外型尺寸：       850*600*320mm

净重：               70Kg

5. 耗材简介

5.1、焊锡膏

功能：是PCB板与元器件之间的焊接辅料

属性：浆式状态。

5.2、*纸

功能：用于对丝印、丝印模板及PCB板清洗后的擦拭。

5.3、丝印模板 

功能：漏印焊锡膏，是丝印机的辅助耗材。

尺寸：300×400mm～550×650mm（可订做）。

材料：外框为铝合金，内膜为不锈钢钢片。