聚碳酸酯膜做介质，外包裹聚酯耐热胶带，环氧树脂封装，轴向引出结构。
体积小，重量轻，*，*缘电阻高，有优异的自愈性能。
用于精密仪器、仪表逻辑控制电路，积分电路和滤波，耦合和移相等电路中。
*性高。
技术与性能指标
详细规范：Q/RL213-91
分规范：GB/T14004-92
气候类别：55/125/21
电容量允许偏差：±1%(F);±2%(G);±5%(J);±10%(K);±20%(M)
损耗角正切：CR≤1μF ≤0.005 (1KHz)
CR>1μF ≤0.008 (1KHz)
*缘电阻：
UR>100V UR≤100V
CR≤0.33μF ≥7500MΩ CR≤0.33μF ≥3750MΩ
CR>0.33μF ≥2500S CR>0.33μF ≥1250S
耐电压：1.4UR (2S)
寿命试验：
①. 试验条件
试验温度：85℃ 125℃
施加电压： 1.25UR 1.25Uc
试验时间：1000h
②.试验后性能
电容量变化：△C/C≤5%
损耗角正切赠量：CR≤1μF ≤0.005
CR>1μF ≤0.003
*缘电阻 ≥50%规定值
