机顶盒*导热硅脂

导热硅脂用途和范围：
CPU与散热器填隙，大功率三*管、可控硅元件二*管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子*部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，*晶体寿命。

技术支持和服务：
服务：我公司**品牌，常用的产品我们常年有充足的库存备货，可以在1至3个工作日内帮您解决用胶问题，提*品检测报告LS-D801资料。

技术指导：多年*胶粘剂技术员为您解决各类电子产品研发用胶问题，可使您的工作得心应手。您的笑容是对我们工作的肯定，我们服务值得您信任。