导热膏，导热硅脂，散热膏等导热产品。
产品说明：
A.本产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种高导热*缘*硅材料；
B.广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
C.适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了*佳的导热效果。如：电视机、CD、VCD、电脑CPU和功放、饮水机、空调、镇流器、多媒体音响、汽车、开关电源等，各类需传热位置。
主要性能：
A. 既具有优异的电*缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度；
B.耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-55℃—+220℃的温度下长期使用；
C.涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的*潮、*尘、*腐蚀、*震等性能；
D.优异的触变性，即使在150℃长期使用也不流淌
包装说明:
针管装：0.5g-50g
罐 装： 1000g
桶 装： 20kg，40kg
本产品*、无嗅、*，具有良好的生理惰性，对皮肤*和伤害；本产品也*有易燃易爆成份，对运输无*要求。
