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*生产*度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主,配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资3000万元人民币。现有员工900余人,现有工厂面积16200平方米。全套引进*的线路板生产设备及电子贴装设备,聘用经验丰富的*英才进行管理,年产能90万平方米,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*线路板制造厂家.
加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.
层数(*大) 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t<0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5:1 20:1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指