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覆铜板简介:
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。
尺寸:50mm×200mm
基板材质: FR-4(环氧树脂+玻璃纤维)
厚度: 1.0 mm
捷美创芯授权代理:AVAGO(安捷伦),美信(MAXIM),ON,
POWER, ,ALTERA,XILINX,模拟器件 (ADI),半导体技术(ST), MICROCHIP , NXP, 德州(TI), 布尔布朗(BB),
CYPRESS,NS, ATMEL,FREESCALE,
SENSIRON等。
●Avago(安捷伦)-传感器、光栅(码盘)
●光纤收发器、塑料光纤跳线、
●逻辑器件:FPGA、PLD、门电路/触发器
●控制与处理:CPU、DSP、MCU
(军品级、民品)
●射频、微波、光纤、光电、通信、自控……
●晶闸管、高低频晶体管、PNP型管、PIN管、混频管 等二
三极管
●电源器件:DC-DC(1-60W) AC-DC(30-5000W)
●英飞凌-IGBT
富士-IGBT
●航空插头、接插件、紧固件
●全球冷门、偏门、停产元器件
●高低频二极管、三极管、三端稳压、达林顿、肖特基、场效应管、及各种阻容器件,工业级、军品级、航天、测井仪器等冷偏门高温元器件及军品级二三级管。
单面覆铜板
PCB