*，优势供应， 框架结构贴片，*率整流二*管US1J

厂家优质供应*率整流二*管：US1J

生产商：MIC   封装：DO-214AC(SMA)  *小包装：1800PCS/卷盘

主要特点：框架结构工艺，稳定性，一致性，*性都*高

主要参数：
        正向电流（IF)：1A   反向耐压(VRRM)：600V

        反向恢复时间(TRR)：75NS  正向压降(VF):1.7V

我们一直致力于为您提供稳定一致的器件和服务，为您节省成本，为您的发展助力

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